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一、焊盤的堆疊

1、焊盤的堆疊，就意味著孔的堆疊，在鉆孔工序過程中，會由于在一處屢次鉆孔而導(dǎo)致鉆頭斷掉，引發(fā)孔的毀傷。

2、在FPC多層板中，兩個孔堆疊，應(yīng)當(dāng)一個孔位為隔離盤，另一孔位為銜接盤，不然繪出底片后會表現(xiàn)為隔離盤，形成報(bào)廢。

二、字符放置不合理

1、字符蓋焊盤SMD焊片，給元件的焊接及印制板的通斷測試帶來極大的不方便。

2、字符設(shè)計(jì)過小，致使絲網(wǎng)印刷艱難，而過大會導(dǎo)致字符互相堆疊，變的難以分辯。

三、面積網(wǎng)格的間距過小

構(gòu)成大面積網(wǎng)格線同線之間的邊緣太小(小于0.3mm)，在FPC印制板制造進(jìn)程中，圖轉(zhuǎn)工序在顯完影之后輕易發(fā)生良多碎膜附著在板子上，形成斷線。

四、用填充塊畫焊盤

在設(shè)計(jì)FPC線路時，用填充塊畫焊盤可以經(jīng)過DRC反省，但加工是不可的，因?yàn)榇祟惡副P不克不及直接生成阻焊數(shù)據(jù)，在上阻焊劑時，該填充塊區(qū)域?qū)⒈蛔韬竸┭谏w，致使器件焊裝艱難。

五、單面焊盤孔徑的設(shè)置

1、單面焊盤普通的不需要鉆孔，若需要鉆孔的話，要標(biāo)注出來，而且其孔徑應(yīng)該設(shè)計(jì)為零。要是設(shè)計(jì)了數(shù)值，或許在發(fā)生鉆孔數(shù)據(jù)時，此地位就呈現(xiàn)了孔的座標(biāo)，問題也就呈現(xiàn)出來了。

2、單面焊盤如果需要鉆孔，應(yīng)該非凡標(biāo)注出來。

六、圖形層的濫用

1、在一些圖形層上做了無用的連線，即四層板卻設(shè)計(jì)了五層以上的線路，會形成曲解。

2、設(shè)計(jì)時圖省事，以Protel軟件為例對各層都有的線用Board層去畫，又用Board層去劃標(biāo)注線，這樣在進(jìn)行光繪數(shù)據(jù)時，由于未選Board層，漏失落連線而斷路，或許會由于選擇Board層的標(biāo)注線而短路，因此設(shè)計(jì)時堅(jiān)持圖形層的完好和明晰。

3、違背慣例性設(shè)計(jì)，如元件面設(shè)計(jì)在Bottom層，焊接面設(shè)計(jì)在Top，形成不必要的麻煩。