編輯:欣達電子 發(fā)表日期 : 2018-12-25 閱讀量:275
A。加工過程會接觸到鉛。 接觸鉛的工序有以錫鉛層作抗腐蝕時圖形電鍍中電鍍錫鉛工序,腐蝕后錫鉛退除工序,熱風整平焊錫(噴錫)工序,有的還有熱熔焊錫工序。盡管生產(chǎn)中有排風等勞防措施,長期接觸難免會受害。
B。錫鉛電鍍等含鉛廢水,及熱風整平(噴錫)的含鉛氣體對環(huán)境帶來影響。含鉛廢水來自電鍍清洗水和滴漏或報廢的錫鉛溶液,這方面廢水往往認為含量較少,水處理又較難,因而不作處理而放入大池中去排放了。
C。印制板上含有錫鉛鍍/涂層,這類印制板報廢或所用電子設(shè)備報廢時其上面的含鉛物質(zhì)尚無法回收處理,若作垃圾埋入地下,長年累月后這地下水中會含有鉛,這又污染了環(huán)境。 另外,在PCB裝配中采用錫鉛焊料進行波峰焊、再流焊或手工焊操作中都有鉛氣體存在,影響人體和環(huán)境,同時在PCB上留下更多的鉛含量。