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選擇PCB微切片樹脂的六個準(zhǔn)則

編輯:欣達(dá)電子   發(fā)表日期 : 2018-12-29   閱讀量:720

一、低峰值溫度

  峰值溫度過高,會引起銅的氧化,影響切片在顯微鏡下的觀察效果。粉液混合時會發(fā)熱,如溫度太高,粘度會增加,影響滲透微孔。

  二、低收縮率

  冷鑲嵌材料固化時會產(chǎn)生收縮。這時在鑲嵌材料與試樣之間會產(chǎn)生縫隙,在試樣進(jìn)行打磨時,一些磨料(例如砂紙上的碳化硅顆粒)就可能會嵌入此縫隙中,在下一道工序中,這些磨料顆粒又會被拖出而在試樣表面上產(chǎn)生一條深劃痕 ,影響打磨效果。

  Technovit 樹脂收縮率僅為5.4%,大大低于競爭產(chǎn)品。

  三、低粘度

  混合樹脂具有低的粘度,則流動性好,有助于PCB樹脂滲透進(jìn)微孔和凹陷區(qū)域。Technovit 樹脂目前具有市場上最好的掛孔能力。

  四、透明度

  操作者要透過鑲嵌樹脂看到試樣目標(biāo)區(qū)域的準(zhǔn)確位置。所以要求樹脂具有良好的透明度。

  五、五氣泡

  樹脂粉液混合固化后,要求無氣泡,有氣泡的樣品是不合格的。氣泡在顯微鏡下為黑色,遮蓋需要檢測的區(qū)域。