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pcb電路板質(zhì)量的判斷一般是依靠外表來(lái)進(jìn)行判斷，但是這樣取決于經(jīng)驗(yàn)，pcb電路板的質(zhì)量是非常重要的，那么質(zhì)量好的pcb電路板都有哪些特征呢？

1、25微米的孔壁銅厚

好處：增強(qiáng)可靠性，包括改進(jìn)z軸的耐膨脹能力。

不這樣做的風(fēng)險(xiǎn)：

吹孔或除氣、組裝過(guò)程中的電性連通性問(wèn)題（內(nèi)層分離、孔壁斷裂），或在實(shí)際使用時(shí)在負(fù)荷條件下有可能發(fā)生故障。IPCClass2（大多數(shù)工廠所采用的標(biāo)準(zhǔn)）規(guī)定的鍍銅要少20%。

2、無(wú)焊接修理或斷路補(bǔ)線修理

好處：完美的電路可確?？煽啃院桶踩?，無(wú)維修，無(wú)風(fēng)險(xiǎn)

不這樣做的風(fēng)險(xiǎn)

如果修復(fù)不當(dāng)，就會(huì)造成電路板斷路。即便修復(fù)‘得當(dāng)’，在負(fù)荷條件下（振動(dòng)等）也會(huì)有發(fā)生故障的風(fēng)險(xiǎn)，從而可能在實(shí)際使用中發(fā)生故障。

3、嚴(yán)格控制每一種表面處理的使用壽命

好處:焊錫性，可靠性，并降低潮氣入侵的風(fēng)險(xiǎn)

不這樣做的風(fēng)險(xiǎn)

由于老電路板的表面處理會(huì)發(fā)生金相變化，有可能發(fā)生焊錫性問(wèn)題，而潮氣入侵則可能導(dǎo)致在組裝過(guò)程和/或?qū)嶋H使用中發(fā)生分層、內(nèi)層和孔壁分離（斷路）等問(wèn)題。

4、覆銅板公差符合IPC4101ClassB/L要求

好處:嚴(yán)格控制介電層厚度能降低電氣性能預(yù)期值偏差。

不這樣做的風(fēng)險(xiǎn)

電氣性能可能達(dá)不到規(guī)定要求，同一批組件在輸出/性能上會(huì)有較大差異。

5、界定阻焊物料，確保符合IPC-SM-840ClassT要求

好處:“優(yōu)良”油墨，實(shí)現(xiàn)油墨安全性，確保阻焊層油墨符合UL標(biāo)準(zhǔn)。

不這樣做的風(fēng)險(xiǎn)

劣質(zhì)油墨可導(dǎo)致附著力、熔劑抗耐及硬度問(wèn)題。所有這些問(wèn)題都會(huì)導(dǎo)致阻焊層與電路板脫離，并最終導(dǎo)致銅電路腐蝕。絕緣特性不佳可因意外的電性連通性/電弧造成短路。

6、界定外形、孔及其它機(jī)械特征的公差

好處:嚴(yán)格控制公差就能提高產(chǎn)品的尺寸質(zhì)量–改進(jìn)配合、外形及功能

不這樣做的風(fēng)險(xiǎn)

組裝過(guò)程中的問(wèn)題，比如對(duì)齊/配合（只有在組裝完成時(shí)才會(huì)發(fā)現(xiàn)壓配合針的問(wèn)題）。此外，由于尺寸偏差增大，裝入底座也會(huì)有問(wèn)題。

7、對(duì)阻焊層厚度要求，盡管IPC沒(méi)有相關(guān)規(guī)定

好處:改進(jìn)電絕緣特性，降低剝落或喪失附著力的風(fēng)險(xiǎn)，加強(qiáng)了抗擊機(jī)械沖擊力的能力–無(wú)論機(jī)械沖擊力在何處發(fā)生！

不這樣做的風(fēng)險(xiǎn)

阻焊層薄可導(dǎo)致附著力、熔劑抗耐及硬度問(wèn)題。所有這些問(wèn)題都會(huì)導(dǎo)致阻焊層與電路板脫離，并最終導(dǎo)致銅電路腐蝕。因阻焊層薄而造成絕緣特性不佳，可因意外的導(dǎo)通/電弧造成短路。