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PCB 絲印規(guī)范及要求

1 .所有元器件、安裝孔、定位孔都有對應的絲印標號為了方便制成板的安裝，所有元器件、安裝孔、定位孔都有對應的絲印標號，PCB 上的安裝孔絲印用H1、H2……Hn 進行標識。

2 .絲印字符遵循從左至右、從下往上的原則絲印字符盡量遵循從左至右、從下往上的原則，對于電解電容、二極管等極性的器件在每個功能單元內(nèi)盡量保持方向一致。

3 .器件焊盤、需要搪錫的錫道上無絲印，器件位號不應被安裝后器件所遮擋。（密度較高，PCB 上不需作絲印的除外）

為了保證器件的焊接可靠性，要求器件焊盤上無絲??；為了保證搪錫的錫道連續(xù)性，要求需搪錫的錫道上無絲??；為了便于器件插裝和維修，器件位號不應被安裝后器件所遮擋；絲印不能壓在導通孔、焊盤上，以免開阻焊窗時造成部分絲印丟失，影響識別。絲印間距大于5mil。

4 .有極性元器件其極性在絲印圖上表示清楚，極性方向標記就易于辨認。

5. 有方向的接插件其方向在絲印上表示清楚。

6. PCB 上應有條形碼位置標識在PCB 板面空間允許的情況下，PCB 上應有42*6mm 的條形碼絲印框，條形碼的位置應考慮方便掃描。

7. PCB 板名、日期、版本號等制成板信息絲印位置應明確。PCB文件上應有板名、日期、版本號等制成板信息絲印，位置明確、醒目。

8. PCB 上應有廠家完整的相關信息及防靜電標識。

9 .PCB 光繪文件的張數(shù)正確，每層應有正確的輸出，并有完整的層數(shù)輸出。

10.PCB 上器件的標識符必須和BOM 清單中的標識符號一致。

油墨：

粘度：粘度是指流體在流動時，相鄰流體層間存在著相對運動，則該兩流體層間會產(chǎn)生摩擦阻力；單位：帕斯卡爾.秒（pa.s）。

硬度：油墨在預烤完成后的硬度為2B，油墨在曝光完成后的硬度為2H，油墨在后烤完成后的硬度為6H。鉛筆硬度。

觸變性（thixotropic）：油墨在靜置時呈膠狀，而受到觸動時粘度發(fā)生變化的一種性質(zhì)，又稱搖變性、抗流掛性；是液體的一種物理特性，即在攪拌狀態(tài)下其粘度下降，待靜置后又很快恢復其原來粘度的特性。通過攪拌，觸變性的作用持續(xù)很長時間，足以使其內(nèi)部結(jié)構重新構成。要達到高質(zhì)量的網(wǎng)印效果，油墨的觸變性是十分重要的。特別是在刮板過程中，油墨被攪動，進而使其液態(tài)化。這一作用加快油墨通過網(wǎng)孔的速度，促進原來網(wǎng)線分開的油墨均勻地連成一體。一旦刮板停止運動，油墨回到靜止狀態(tài)，其粘度就又很快地恢復到原來的所要求的數(shù)據(jù)。

PCB印制板電路板線路板之絲印的簡單介紹

干膜由三部份組成及成份:

支撐膜 (聚酯膜,Polyester)

光阻干膜(Photo-resist Dry Film)

覆蓋膜 (聚乙稀膜,Polyethylene)

主要成分 ①Binder粘結(jié)劑(成膜樹脂)、 ②光聚合單體Monomer 、③光引發(fā)劑Photo-initiator 、 ④增塑劑 Plasticiser、⑤增粘劑 Adhesion Promoter、⑥熱阻聚劑、⑦色料Dye、⑧溶劑

干膜種類依照干膜顯影和去膜方法的不同分成三類：溶劑型干膜、水溶性干膜和剝離型干膜；根據(jù)干膜的用途分成：抗蝕干膜、掩孔干膜和阻焊干膜。

感光速度：是指光致抗蝕劑在紫外光照射下，光聚合單體產(chǎn)生聚合反應形成具有一定抗蝕能力的聚合物所需光能量的多少，在光源強度及燈距固定的情況下，感光速度表現(xiàn)為曝光時間 的長短，曝光時間短即為感光速度快。

分辨率：是指在1mm的距離內(nèi)，干膜抗蝕劑所能形成的線條(或間距)的條數(shù)，分辨率也可以用線條(或間距)絕對尺寸的大小來表示。