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SMT貼片在電路板加工如何防止焊膏缺陷

編輯:欣達(dá)電子   發(fā)表日期 : 2019-04-08   閱讀量:116

1、銑外形:利用數(shù)控銑床加工外形,需提供銑外形數(shù)據(jù)以及相應(yīng)管位孔文件,這些數(shù)據(jù)均由編程人員提供,由于印制板拼板間距不可能很大,一般為3mm左右,因此銑刀直徑一般為3mm。先在銑床墊板上鉆管位孔,用銷釘將印制板與銑床墊板固定后,再用銑外形數(shù)據(jù)銑外形;



2、沖外形:利用沖床沖切外形,需使用模具,并且模具上管位釘與印制板的管位孔相對(duì)應(yīng),一般選擇φ3.0mm左右的孔作管位孔;

3、開"V"槽:利用"V"槽切割機(jī)沿印制板設(shè)計(jì)的"V"槽線將印制板切割成彼此相連的幾部分;



4、鉆外形:利用鉆床沿外形線處鉆孔。通常開"V"槽與鉆外形只作加工的輔助手段。

未對(duì)準(zhǔn),可能會(huì)在模板底部或甚至在組裝時(shí)產(chǎn)生不需要的焊膏。


  使用小刮刀從錯(cuò)誤的印刷電路板上去除焊膏會(huì)導(dǎo)致問題。通??梢詫㈠e(cuò)誤印刷的板浸入兼容的溶劑(例如含有添加劑的水)中,然后用軟刷從板上除去小的錫珠。我喜歡反復(fù)浸泡和洗滌,而不是暴力干刷或鏟子。在印刷焊膏之后,操作者等待清潔印刷錯(cuò)誤的時(shí)間越長(zhǎng),移除焊膏就越困難。在發(fā)現(xiàn)問題之后,應(yīng)立即將錯(cuò)誤印刷的板放入浸泡溶劑中,因?yàn)樵诟稍镏叭菀壮ズ父唷?/p>



SMT貼片加工防止焊膏缺陷

  避免用布條擦拭,以防止焊膏和其他污染物粘在電路板表面。浸泡后,用溫和的噴霧刷牙通常有助于去除不需要的罐頭。同時(shí),SMT貼片加工廠也建議用熱風(fēng)干燥。如果使用水平模板清潔劑,則要清潔的一側(cè)應(yīng)朝下,以使焊膏從板上掉下來。

  SMT貼片加工防止焊膏缺陷:

  在打印過程中,在打印周期之間以特定圖案擦拭模板。確保模板位于焊盤上,而不是焊接掩模,以確保焊膏印刷過程清潔。元件放置后的在線、實(shí)時(shí)焊膏檢測(cè)和預(yù)回流焊檢測(cè)是在焊接前減少工藝缺陷的所有工藝步驟。