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(1)覆銅板。覆銅板( Copper Clad Laminate,全稱覆銅板層壓板,英文簡稱CCL),是由木漿紙或玻纖布等作增強(qiáng)材料,浸以樹脂,單面或雙面覆以銅箔,經(jīng)熱壓而成的一種產(chǎn)品。覆銅板是電子工業(yè)的基礎(chǔ)材料,主要用于加工制造印制電路板。目前的電子加工行業(yè)覆銅板也已經(jīng)經(jīng)過了很多的更新?lián)Q代，很多的工藝經(jīng)過層層的改進(jìn)之后，體積已經(jīng)隨著電子元器件的縮小變得越來越小，實(shí)現(xiàn)的功能缺越來越復(fù)雜。

(2)銅箔導(dǎo)線。PCB本身的基板是由絕緣隔熱、并不易彎曲的覆銅板制作而成。在表面可以看到的細(xì)小線路材料是銅箔,原本銅箔是覆蓋在整個板子上的,而在制造過程中部分被蝕刻處理掉,留下來的部分就變成網(wǎng)狀的細(xì)小線路。這些線路被稱作導(dǎo)線或布線,并用來提供PCB電路板上零件的電路連接,是PCB電路板重要的組成部分。導(dǎo)線的主要屬性為寬度,它取決于承載電流的大小和銅箔的厚度。印制電路板上,銅箔對電子產(chǎn)品的電氣性能有一定的影響。銅箔按制造方法可分為壓延銅箔和電解銅箔兩類。壓延銅箔要求銅純度≥99.9%,用字母W表示,其銅箔彈性好,可焊性好,適用于高性能PCB;電解銅箔要求銅純度等于99.8%,用字母E表示,其可焊性稍差,適用于普通 PCB。常用銅箔厚度有9um, 12um, 18um. 35um,70um等,其中35um的使用較多。銅箔越薄,耐溫性越差,且浸析會使銅箔穿透;銅箔太厚,則容易脫落。因此在電子工程師設(shè)計(jì)電路板的原理圖之初就已經(jīng)再考慮把每一條線路的大小和實(shí)現(xiàn)的功能都按照功能、功率的額定量來設(shè)定完成。

(3)焊盤。焊盤用于焊接元件實(shí)現(xiàn)電氣連接并同時起到固定元件的作用。焊盤的基本屬性有形狀、所在層、外徑及孔徑。雙層板及多層板的焊盤都經(jīng)過了孔壁的金屬化處理。焊盤的金屬化處理是實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的穩(wěn)定性和焊接穩(wěn)定性的重要環(huán)節(jié)，焊盤的質(zhì)量決定的上錫的質(zhì)量，而印刷電路板的質(zhì)量基本上錫點(diǎn)的問題。

(4)過孔。過孔用于實(shí)現(xiàn)不同工作層間的電氣連接,過孔內(nèi)壁同樣做金屬化處理。過孔僅是提供不同層間的電氣連接,與元件引腳的焊接及固定無關(guān)。過孔分為3種。從頂層貫穿至底層的稱為穿透式過孔或通孔;只實(shí)現(xiàn)頂層或底層與中間層連接的過孔稱為盲孔,減小了孔的深度;只實(shí)現(xiàn)中間層連接,而沒有穿透頂層或底層的過孔稱為埋孔,可使孔的深度進(jìn)一步減小。盡管盲孔和埋孔在制作時難度大,但卻大大地提高了SMB制造的可靠性。通過SMB光板測試就可判別線路網(wǎng)絡(luò)是否連通,不必再擔(dān)心產(chǎn)品在使用過程中由于外界不可知的因素導(dǎo)致金屬化孔的斷裂。

(5)輔助的檢測設(shè)備和圖像設(shè)備，印刷電路板的組成要素里，檢測設(shè)備是必不可少的，例如：pcb需要飛針測試，其他的工藝需要一些輔助信息,包括圖形或文字。各種元件的標(biāo)注，不同的圖形符號反映了不同元件外形輪廓的形狀及尺寸。另外元件的引腳布局一起構(gòu)成元件的封裝形式。印制元件圖形符號的目的是顯示元件在PCB上的布局信息。為以后的裝配、調(diào)試及檢修提供了方便。