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層數(shù)

1-10層

層數(shù)指設計文件層數(shù)，欣達能做到1-10層，以4-8層為主導

板材類型

FR-4

國際A級和KB料

最大尺寸

610*610

常規(guī)尺寸為550*420，超出該尺寸為超長板，需另外加收費用

外形尺寸精度

±0.2mm

CNC外形公差±0.2mm，V-cut板外形公差±0.5mm

板厚范圍

0.4-2.4mm

目前生產板厚：0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0/2.4mm

板厚公差（t≥1.0mm）

±10%

此點請注意：因生產工藝原因（沉銅、阻焊、焊盤噴鍍會增加板厚）一般走正公差

板厚公差（t＜1.0mm）

±0.1mm

此點請注意：因生產工藝原因（沉銅、阻焊、焊盤噴鍍會增加板厚）一般走正公差

最小線寬

3mil（0.075mm）

目前可接3mil線寬，線寬盡可能大于3mil，小于4個mil的需另外收取一定的費用

最小線距

4mil（0.1mm）

目前可接4mil線距，線距盡可能大于4mil，小于4個mil的需另外收取一定的費用

成品外層銅厚

35um/70um/105um（1oz/2oz/3oz）

指成品電路板外層線路銅箔的厚度；1oz=35um；2oz=70um；3oz=105um

成品內層銅厚

17um/35um/50um（0.5oz/1oz/1.5oz）

1.6及2.0板厚的四層、六層、八層可根據(jù)客戶要求指定內層銅厚

鉆孔孔徑

0.2-6.3mm

0.2mm是鉆孔的最小孔徑，6.3mm是鉆孔的最大孔徑，如大于6.3mm工廠要另行處理

過孔單邊焊環(huán)

≥0.153mm（6mil）

如導電孔或插件孔單邊焊環(huán)過小，但該處有足夠大的空間時則不限制焊環(huán)單邊的大小；如該處沒有足夠大的空間且有密集走線，則最小單邊焊環(huán)不得小于0.153mm

成品孔孔徑

0.2-6.20mm

因孔內壁附有金屬銅，成品孔孔徑一般小于文件中的鉆孔孔徑

孔徑公差

±0.08mm

鉆孔的公差為±0.08mm，例如設計為0.6mm的孔，實物板的成品孔徑在0.52-0.68mm是正常范圍的

阻焊類型

感光油墨

感光油墨是現(xiàn)在用得最多的類型，熱固油一般用在單面紙板上

最下字符寬

≥0.15mm

字符最小的寬度，如果小于0.15mm，實物板可能會因設計原因而造成字符不清晰

最下字符高

≥0.8mm

字符最小的寬度，如果小于0.8mm，實物板可能會因設計原因而造成字符不清晰

字符寬高比

1:5

最合適的寬高比例，利于生產，讓外觀更美觀

走線與外形間距

≥0.3mm（12mil）

鑼板出貨，線路層走線距板子外形線的間距不小于0.3mm；V割拼板出貨，走線距V割中性距離不能小于0.4mm

拼板

無間隙拼板

是拼板出貨，中間板與板之間的間隙為0

有間隙拼板（1.6mm）

有間隙拼板的間隙不要小于1.6mm，否則鑼的時候比較困難

PADS我司鋪銅方式

Hatch方式鋪銅

我司是采用還原鋪銅，此項用PSDS客戶需注意

PADS軟件中畫槽

用Drill Drawing層

如果板上的非金屬化槽比較多請畫在Drill Drawing層

Protel/dxp軟件中開窗層

Solder層

少數(shù)工程師誤放到paste層，我司對paste層是不做處理的

Protel/dxp外形層

用keepout層或機械層

請注意：一個文件中只允許一個外形層存在，不允許有兩個外形層同時存在，請將不用的外形層刪除；即：畫外形層時keepout層和機械層只能選其一

半孔工藝最小半孔孔徑

0.6mm

半孔工藝是一種特殊工藝，最小孔徑不得小于0.6mm

阻焊橋

0.1mm

我司暫時不做阻焊橋