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編輯：欣達(dá)電子 發(fā)表日期 : 2018-12-04 閱讀量：172
系統(tǒng)在針對(duì)開發(fā)要求，開始進(jìn)行應(yīng)用方案選擇，大多會(huì)傾向?qū)ふ倚阅芨?、速度更快的解決方案，例如SoC、GPU、無線傳輸、無線充電等應(yīng)用方案，都會(huì)以更新、更快的角度進(jìn)行方案選擇，但若同時(shí)將這些應(yīng)用方案塞到設(shè)備機(jī)箱中，如果沒有針對(duì)電磁波改善方案進(jìn)行設(shè)計(jì)，完成的產(chǎn)品肯定無法通過電磁干擾(Electro Magnetic Interference，EMI)產(chǎn)品驗(yàn)證關(guān)卡，甚至可能造成產(chǎn)品無法出貨。
一般來說，電子產(chǎn)品通常若在開發(fā)過程中，未能重視EMI問題對(duì)策與改善，通常會(huì)在后段即將進(jìn)行量產(chǎn)才發(fā)現(xiàn)EMI問題必須改善，此時(shí)才在事后進(jìn)行設(shè)計(jì)檢討、測試、改善對(duì)策元件追加／試做，耗用的成本會(huì)比在開案初期即同時(shí)考量設(shè)計(jì)改善方案要來得高許多，往往在設(shè)計(jì)案的時(shí)限一步步逼近時(shí)，在時(shí)間壓力下若因EMI問題而使設(shè)計(jì)必須做某部分的妥協(xié)，更是得不償失。
利用局部金屬屏蔽 解決重點(diǎn)EMI問題
除了從模塊化元件利用金屬屏蔽方式，降低高頻、高速元件可能造成的電磁干擾噪訊外，另一個(gè)產(chǎn)生電子波干擾的重要源頭，就是PCB電路板本身，系統(tǒng)必須在投入開發(fā)的初期就能預(yù)先進(jìn)行各式抑制電磁干擾源發(fā)生的設(shè)計(jì)問題，或搭配被動(dòng)元件、輔助設(shè)計(jì)措施進(jìn)行產(chǎn)品的電磁干擾問題改善。電子系統(tǒng)中，除了關(guān)鍵元件的高頻運(yùn)行下，可能產(chǎn)生電磁干擾問題外，另一大電磁干擾問題來源，就是印刷電路板本身的設(shè)計(jì)不良，使得電磁波干擾問題會(huì)有趨于惡化的現(xiàn)象。開發(fā)時(shí)必須針對(duì)不同的需求，選擇適宜的設(shè)計(jì)形式降低可能產(chǎn)生的電磁干擾影響。
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