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編輯：欣達(dá)電子 發(fā)表日期 : 2018-12-12 閱讀量：143
規(guī)劃電路板主要是確定電路板的邊框，包括電路板的尺寸大小等。在需要放置固定孔的地方放上適當(dāng)大小的焊盤。
選中編輯區(qū)下方的書簽欄，單擊KeepOutLayer(禁止布線層)，再右擊鼠標(biāo)，選擇InteractiveRouting開始畫線。在拐角處要雙擊鼠標(biāo)左鍵， 最后成為封閉的邊框，確定出PCB板的區(qū)域。尺寸要符合PCB板尺寸的要求。
需要注意的是，在繪制電路板邊框前，一定要將當(dāng)前層設(shè)置成禁止布線層。
1、在掌握數(shù)字化編程儀的操作技術(shù)情況下，首先裝底片與鉆孔試驗(yàn)板對(duì)照，測(cè)出其長(zhǎng)、寬兩個(gè)變形量，在數(shù)字化編程儀上按照變形量的大小放長(zhǎng)或縮短孔位，用放長(zhǎng)或縮短孔位后的鉆孔試驗(yàn)板去應(yīng)合變形的底片，免除了剪接底片的煩雜工作，保證圖形的完整性和精確性。稱此法為“改變孔位法”。
2、針對(duì)底片隨環(huán)境溫濕度變化而改變的物理現(xiàn)象，采取拷貝底片前將密封袋內(nèi)的底片拿出，工作環(huán)境條件下晾掛4-8小時(shí)，使底片在拷貝前就先變形，這樣就會(huì)使拷貝后的底片變形就很小，稱此法“晾掛法”。
3、對(duì)于線路簡(jiǎn)單、線寬及間距較大、變形不規(guī)則的圖形，可采用將底片變形部分剪開對(duì)照鉆孔試驗(yàn)板的孔位重新拚接后再去拷貝，稱此法“剪接法”。
4、采用試驗(yàn)板上的孔放大成焊盤去重變形的PCB線路板，以確保最小環(huán)寬技術(shù)要求，稱此法為“焊盤重疊法”。
5、將變形的底片上的圖形按比例放大后，重新貼圖制版，稱此法為“貼圖法”。
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