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編輯：欣達電子 發(fā)表日期 : 2018-12-14 閱讀量：112
1、在掌握數(shù)字化編程儀的操作技術(shù)情況下，首先裝底片與鉆孔試驗板對照，測出其長、寬兩個變形量，在數(shù)字化編程儀上按照變形量的大小放長或縮短孔位，用放長或縮短孔位后的鉆孔試驗板去應合變形的底片，免除了剪接底片的煩雜工作，保證圖形的完整性和精確性。稱此法為“改變孔位法”。
2、針對底片隨環(huán)境溫濕度變化而改變的物理現(xiàn)象，采取拷貝底片前將密封袋內(nèi)的底片拿出，工作環(huán)境條件下晾掛4-8小時，使底片在拷貝前就先變形，這樣就會使拷貝后的底片變形就很小，稱此法“晾掛法”。
3、對于線路簡單、線寬及間距較大、變形不規(guī)則的圖形，可采用將底片變形部分剪開對照鉆孔試驗板的孔位重新拚接后再去拷貝，稱此法“剪接法”。
4、采用試驗板上的孔放大成焊盤去重變形的PCB線路板，以確保最小環(huán)寬技術(shù)要求，稱此法為“焊盤重疊法”。
5、將變形的底片上的圖形按比例放大后，重新貼圖制版，稱此法為“貼圖法”。
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