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編輯：欣達(dá)電子 發(fā)表日期 : 2018-12-20 閱讀量：543
幾經(jīng)改進(jìn)和發(fā)展，現(xiàn)在已經(jīng)在PCB制造的光致成像工藝中占有大部分份額，成為主流產(chǎn)品。在光致抗蝕干膜出現(xiàn)之前，液體光致抗蝕劑便是當(dāng)時(shí)成像技術(shù)的重要材料。由于應(yīng)用中厚度不容易控制，操作速度慢以及因過程環(huán)境的清潔性和處理帶來板面的缺陷，限制了它的使用。在于膜問世后，曾一度被干膜工藝取代。但是，近年來隨著電子產(chǎn)品向薄、小、密的方向發(fā)展，PCB企業(yè)面降低價(jià)格的壓力，新型高分辨率的液體光致抗蝕劑的出現(xiàn)，以及液體光致抗蝕劑的涂覆設(shè)備具有連續(xù)大規(guī)模生產(chǎn)的能力，使其在PCB光致成像領(lǐng)域又重新獲得了發(fā)展。
PCB光致成像工藝是對(duì)涂覆在PCB基材上的光致抗蝕劑進(jìn)行曝光，使其硬度、附著力、溶解性與物理性質(zhì)發(fā)生變化，經(jīng)過顯影形成圖像的一種方法。PCB板制造進(jìn)行光化學(xué)圖像轉(zhuǎn)移的光致抗蝕劑主要有兩大類，一類是光致抗蝕干膜(簡(jiǎn)稱干膜)，其商品是一種光致成像型感光油墨；另一類是液體光致抗蝕劑，其又包括普通的液體光致抗劑和電沉積液體光致抗蝕劑(簡(jiǎn)稱ED抗蝕劑)，ED抗蝕劑是一種水基乳液。
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