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　PCB線路板中常見錯誤

　　(1)網(wǎng)絡(luò)載入時報告NODE沒有找到 a. 原理圖中的元件使用了pcb庫中沒有的封裝; b. 原理圖中的元件使用了pcb庫中名稱不一致的封裝; c. 原理圖中的元件使用了pcb庫中pin number不一致的封裝。如三極管：sch中pin number 為e,b,c, 而pcb中為1，2，3。

　　(2)打印時總是不能打印到一頁紙上

　　a. 創(chuàng)建pcb庫時沒有在原點; b. 多次移動和旋轉(zhuǎn)了元件，pcb板界外有隱藏的字符。選擇顯示所有隱藏的字符，縮小pcb, 然后移動字符到邊界內(nèi)。

　　(3)DRC報告網(wǎng)絡(luò)被分成幾個部分：

　　表示這個網(wǎng)絡(luò)沒有連通，看報告文件，使用選擇CONNECTED COPPER查找。

　　如果作較復(fù)雜得設(shè)計，盡量不要使用自動布線。

　　PCB線路板制造過程中常見錯誤(1)焊盤重疊a.造成重孔，在鉆孔時因為在一處多次鉆孔導(dǎo)致斷鉆及孔的損傷。b.多層板中,在同一位置既有連接盤,又有隔離盤,板子做出表現(xiàn)為 ? 隔離,連接錯誤。

　　(2)圖形層使用不規(guī)范a.違反常規(guī)設(shè)計,如元件面設(shè)計在Bottom層,焊接面設(shè)計在TOP層, 使人造成誤解。b.在各層上有很多設(shè)計垃圾,如斷線,無用的邊框,標注等。

　　(3)字符不合理a.字符覆蓋SMD焊片,給PCB通斷檢測及元件焊接帶來不便。

　　b.字符太小,造成絲網(wǎng)印刷困難,太大會使字符相互重疊,難以分辨，字體一般>40mil。

　　(4)單面焊盤設(shè)置孔徑a.單面焊盤一般不鉆孔,其孔徑應(yīng)設(shè)計為零,否則在產(chǎn)生鉆孔數(shù)據(jù)時,此位置出現(xiàn)孔的坐標.如鉆孔應(yīng)特殊說明。b.如單面焊盤須鉆孔，但未設(shè)計孔徑，在輸出電、地層數(shù)據(jù)時軟件將此焊盤做為 SMT焊盤處理，內(nèi)層將丟掉隔離盤。

　　(5)用填充塊畫焊盤

　　這樣雖然能通過DRC檢查,但在加工時不能直接生成阻焊數(shù)據(jù),該焊盤覆蓋阻焊劑不能焊接。

　　(6)電地層既設(shè)計散熱盤又有信號線，正像及負像圖形設(shè)計在一起，出現(xiàn)錯誤。

　　(7)大面積網(wǎng)格間距太小

　　網(wǎng)格線間距<0.3mm,PCB制造過程中,圖形轉(zhuǎn)移工序在顯影后產(chǎn)生碎膜造成斷線.提高加工難度。

　　(8)圖形距外框太近

　　應(yīng)至少保證0.2mm以上的間距(V-cut處0.35mm以上)，否則外型加工時引起銅箔起翹及阻焊劑脫落.影響外觀質(zhì)量(包括多層板內(nèi)層銅皮)。

　　(9)外形邊框設(shè)計不明確

　　很多層都設(shè)計了邊框,并且不重合,造成PCB廠家很難判斷以哪一條線成型，標準邊框應(yīng)設(shè)計在機械層或BOARD層，內(nèi)部挖空部位要明確。

　　(10)圖形設(shè)計不均勻

　　造成圖形電鍍時,電流分布不勻,影響鍍層均勻,甚至造成翹曲。

　　(11)異型孔短

　　異型孔的長/寬應(yīng)>2:1,寬度>1.0mm,否則數(shù)控鉆床無法加工。

　　(12)未設(shè)計銑外形定位孔

　　如有可能在PCB板內(nèi)至少設(shè)計2個直徑>1.5mm的定位孔。

　　(13)孔徑標注不清

　　a.孔徑標注應(yīng)盡量以公制標注，并且以0.05遞增。b.對有可能合并的孔徑盡可能合并成一個庫區(qū)。c.是否金屬化孔及特殊孔的公差(如壓接孔)標注清楚。

　　(14)多層板內(nèi)層走線不合理

　　a.散熱焊盤放到隔離帶上，鉆孔后容易出現(xiàn)不能連接的情況。b.隔離帶設(shè)計有缺口，容易誤解。c.隔離帶設(shè)計太窄，不能準確判斷網(wǎng)絡(luò)